芯片第10页-深圳市福安瓯科技有限公司

首页>电子元器件

首页上一页 5 6 7 8 9 10 11 12 下一页

TB62209FG

品牌：
东芝
封装：
SOP36
数量：
13000
备注：
批号：
25+
价格：

查看详情加入询价

TC4600ZDW

品牌：
TI
封装：
BGA324
数量：
13000
备注：
批号：
25+
价格：

查看详情加入询价

TMS320DM648ZUT9

品牌：
TI
封装：
BGA
数量：
13000
备注：
优势分销现货库存，绝对现货！欢迎来电咨询 0755-61337859 QQ1005433625 朱R
批号：
25+
价格：

查看详情加入询价

TMS32C6416GLZ

品牌：
TI
封装：
BGA
数量：
13000
备注：
福安瓯优势料号，欢迎询价支持实单
批号：
25+
价格：

查看详情加入询价

TPA6133A2RTJR

品牌：
TI
封装：
数量：
13000
备注：
批号：
25+
价格：

查看详情加入询价

TPA6133A2RTJR

品牌：
TI
封装：
QFN20
数量：
13000
备注：
TI全新进口原装音频放大器芯片，技术支持，原装现货，支持实单！
批号：
25+
价格：

查看详情加入询价

TPS62110HPWP

品牌：
TI
封装：
sop16
数量：
13000
备注：
全新原装现货TPS62110HPWP贴片SOP16 ，优势常备现货库存
批号：
25+
价格：

查看详情加入询价

TS250-130F-2

品牌：
TYCO
封装：
SMD
数量：
13000
备注：
原装现货特价！
批号：
25+
价格：

查看详情加入询价

TSC695F-25MA-E

品牌：
ATMEL
封装：
数量：
13000
备注：
批号：
25+
价格：

查看详情加入询价

UC3875N

品牌：
DIP
封装：
DIP20
数量：
13000
备注：
批号：
25+
价格：

查看详情加入询价

XC2V3000-4FGG676I

品牌：
XILINX
封装：
BGA672
数量：
13000
备注：
批号：
25+
价格：

查看详情加入询价

深圳市福安瓯科技有限公司

联系人：
朱先生
QQ：
二维码：
手机：
18503025140
电话：
0755-82765131
地址：
深圳市福田区海外装饰大厦A座1389室

电子元器件 classify

芯片

二极管

其它二极管

场效应管/MOSFET

MOSFET

单片机、电路板

单片机编程器

传感器

深圳市福安瓯科技有限公司

深圳市福田区海外装饰大厦A座1389室

新手上路

支付方式

配送方式

售后服务

售后说明

关注我们

微信二维码

微信二维码

关于我们联系我们诚聘精英付款方式在线咨询

Copyright © 2003-2025 114ic.com All Rights Reserved | 粤ICP备05011613号粤公网安备 44030402000933号

访问量：

字母索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9